锥体小端与圆筒衔接时，小端锥壁厚规划：以p/([]t)与半顶角的值，查确认锥壳小端衔接处的加强图，当其交点坐落曲线之上方时，不用部分加强。核算壁厚的核算同大端。当其交点坐落图中曲线下方时，则需求部分加强。其核算壁厚的公式为
式中Dis-锥体小端内直径，mm；Q-应力增值系数，由确认锥壳小端衔接处的Q值图查出。在任何状况下，加强段的厚度不小于相衔接的锥壳厚度。锥壳加强段的长度L1不该小于 ；圆筒加强段的长度L不该小于 。
带折边锥形封头大端的壁厚，按过渡段与相接处锥体两部别离离核算。当整个带折边锥形封头选用同一厚度时，应取下述二式核算结果中的较大值。
当锥壳半顶角≤45°时，若选用小端无折边时，其小端厚度按前述锥体小端厚度核算；如需选用小端有折边时，其小端过渡段厚度按（4-39）式确认，式中Q值由确认锥壳小端衔接处的Q值图查取。
a.以p/([]t)与半顶角的值，查确认锥壳大端衔接处的加强图：当其交点坐落曲线之上方时，不用部分加强；当其交点坐落曲线下方时，则需求部分加强。
锥形封头大规模的应用于许多化工设备(如蒸发器、喷雾干燥器、结晶器及沉降器等)的底盖，它的长处是便于搜集与卸除这些设备中的固体物料。此外，有一些塔设备上、下部分的直径不等，也常用锥形壳体将直径不等的两段塔体衔接起来，这时的圆锥形壳体称为变径段。
锥形封头的结构如下图所示。对应于无折边和折边封头，有下面两种不同的规划核算方法。
c.需求添加厚度予以加强时，则应在锥壳与圆筒之间设置加强段，锥壳和圆筒加强段厚度须相同，加强段核算壁厚按式（4-37）核算。
式中Q-应力增值系数，与p/([]t)与值有关，由锥壳大端衔接处的Q值图查出，中心值用内插法。加强区长度，锥壳加强段的长度L1不该小于 ；圆筒加强段的长度L不该小于 。
当锥壳半顶角＞45°，小端过渡区厚度仍按（4-39）式确认，但式中Q值由锥壳小端带过渡段衔接的Q值图查取。与过渡段相接的锥壳和圆筒的加强段厚度应与过渡段厚度相同。锥壳加强段的长度L1不该小于 ；圆筒加强段的长度L不该小于 。在任何状况下，加强段的厚度不小于与其衔接处的锥壳厚度。
当无折边锥壳的大端或小端，或大、下端一起具有加强段时，应别离按式（4-32）、（4-33）、（4-34）别离确认锥壳各部分厚度。若整个锥形封头选用同一厚度时，应取上述各部分厚度中的最大值作为封头的厚度。
选用带折边锥体作封头或变径段可以更好的下降转角处的应力会集。依据半顶角的巨细，分为三种状况：
o当锥体大端的半顶角＞30°时，应选用带过渡段的折边结构。不然应按应力剖析的方法来进行规划。
o关于锥体小端，当半顶角＞45°时，须选用带折边的锥形封头。大端折边锥壳过渡段转角半径r应不小于封头大端内径Di的10％，小端折边过渡段转角半径rs应不小于封头小端内径Dis的5％，且均不小于锥体厚度的3倍。
o当锥壳半顶角＞60°时，其厚度可按平盖核算，也可按应力剖析的方法来进行规划。